DDS2020Fully Automatic Die Separator

高硬度材料を高品位に分割するダイセパレータ

ステルスダイシング™加工で内部に改質層を形成したウェーハに対し、DDS2020は安定したチップ分割を実現します。この他にも、レーザグルービング、ブレードハーフカットなどを起点にした分割にも対応しています。

上下クランプバーでウェーハを挟み込み、ブレーキングバーを押し込んで分割する独自のブレーキング機構を搭載しています。これにより、テープエキスパンドだけでは分割が困難なウェーハでも、ブレーキングにより高品質な分割が可能です。

従来、Φ200 mmウェーハのブレーキングにはΦ300 mm用テープフレームへの貼り替えが必要でした。本装置は、上下クランプバー及びブレーキングバーがフレームに干渉せずに動作可能なため、テープフレームの貼り替え無しでΦ200 mmウェーハを分割可能です。

ブレーキングバーの荷重を測定することで未分割を検知可能です。また未分割ラインをリトライブレーキングし、確実に分割します

表面保護のためのフィルムを自動供給し、オペレータ工数を削減します。

※オプション

※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。