DBG/SDBG

DBG (Dicing Before Grinding)プロセス

DBGは従来の「裏面研削 → ウェーハ切断」というプロセスを逆転させ、先にウェーハをハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割する技術で、チップ分割（ダイシング）時の裏面のチッピングとウェーハの破損を最小限に抑えつつ、大口径ウェーハからチップを切り出すことが可能となります。 裏面チッピングが少ないため、高い抗折強度を維持しながら薄仕上げ加工が行え、強度の高いチップを製造することができます。 また、グラインダによる研削でチップ分離を行うため、薄いウェーハを搬送するリスクがなくなるというメリットがあります。

SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) プロセス

スマートフォンやタブレット端末の薄型化・大容量化にともない、フラッシュメモリやメモリコントローラチップのさらなる薄化が求められている中、従来のプロセスでは、薄ウェーハのハンドリングや、ダイシングにおけるチッピングの低減が課題となっています。 SDBGプロセスは、これらの課題に対応すると共に