ディスコエンジニアによる技術解説

クラスターシステム MUSUBI 薄化モジュール動作解説

MUSUBI 薄化モジュール動作を見ながら、ゆる～く解説してします。300 mm径のシリコンウェーハを0.01 mm厚まで薄く加工する技術の一端をご紹介させていただきます。

ブレードカット位置をシミュレーション表示『ストリートAR機能』

オペレータがデバイスデータを入力する際、カット予定位置を画面に表示する機能です。加工位置のズレやカット順序のシミュレーションが行える便利な機能です。