300x300 mmの中型PLP基板など、最大390x390 mmの 角型ワークの搬送、研削加工、スピンナ洗浄を全自動で行います。
反ったパッケージ基板の搬送・吸着などハンドリング強化、NCG(非接触厚み測定器)での終点検知※、研削ホイールの加工中洗浄※などの仕様により先端パッケージの高度な加工要求に対応します。
※ いずれも特殊仕様
テープフレームに貼り付けたワークの加工も可能です。これにより反りワークの加工、複数枚同時加工、段取替えなしでの様々なワークサイズの加工に対応します。
ワークフローの変更により一般的な粗研削→仕上げ研削に加えて、両加工軸で同一加工するパラレル研削にも対応可能です。
| 装置タイプ |
| スピンドル数 |
| C/T数 |
| 寸法(W × D × H) |
| 質量(kg) |
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