기타

KABRA

This is an ingot slicing method where a separation layer (KABRA layer) is formed at a specified depth by continuously irradiating an ingot with a laser, producing wafers starting from the KABRA layer.

초음파 다이싱

전자부품(Ceramics)과 광학부품(Optical glass prisms, filters etc.)에 대응 가능한 가공 공정으로 개발된 초음파 다이싱 블레이드 다이싱에서는 지금까지 가공이 곤란했던 유리(Glass)나 세라믹(Ceramics)등 난연삭재의 가공성이 향상됩니다.

플라스마 다이싱 가공

진공 상태에서 드라이 에칭을 실행하는 것으로 웨이퍼를 가공하는 기술

워터제트쏘 장비(waterJet Saw)에 의한 절단

디스코에서는 다이싱쏘 장비나 레이저쏘 장비 이외에 워터제트쏘 장비(제품명: DAW4110)에 의한 다양한 가공 어플리케이션도 제안하고 있습니다. DAW4110는 승압된 물과 함께 노즐에서 토출되는 연마재가 소재를 절단합니다.

글라스 가공 프로세스

결정화 유리 및 수정 등 글라스를 사용한 제품을 미세하게 고품위 가공이 가능한 기술을 소개합니다