クラスターシステム MUSUBI 薄化モジュール動作解説

MUSUBI 薄化モジュール動作を見ながら、ゆる～く解説しています。300 mm径のシリコンウェーハを0.01 mm厚まで薄く加工する技術の一端をご紹介させていただきます。

関連情報

新たに開発した搬送方式を採用、クラスターシステム「MUSUBI」および対応３機種を製品化
https://www.disco.co.jp/jp/news/press/20191210.html