• ニュース
  • 会社情報

    会社情報

    ディスコの事業内容、役員名、従業員数などのディスコに関する基本的な企業情報を掲載しています。
    • 会社概要
    • 企業理念
    • 社史
    • 営業日カレンダー
    • イベントスケジュール
    • SDGs / ESG / CSR
  • 拠点情報・アクセス
  • 株主・投資家情報
  • 採用情報
  • mail_outlineお問い合わせ
    • search
      ×
    • languageLanguage
      ×
      • 日本語
      • English
      • 繁體中文
      • 简体中文
      • 한글
製品・技術情報トップへ
  • home
  • 株主・投資家情報

IR

株主・投資家情報

  • 4月4日

    2024年度　第4四半期　個別売上高および出荷額速報 (16:00 予定)

  • 4月17日

    2024年度　電話会議 (アナリスト向け)
    2024年度　決算発表 (16:00 予定)

IR最新ニュース

IR ニュース
ニュース
災害情報
  • 決算2024年度 第3四半期 決算説明会資料
    2025/01/23
  • 決算2024年度 第3四半期 決算短信
    2025/01/23
  • 決算業績予想および配当予想のお知らせ
    2025/01/23
  • 決算2025年3月期 第3四半期 個別売上高および出荷額の速報値に関するお知らせ
    2025/01/09
  • お知らせ第86期 中間事業のご報告
    2024/12/02
  • 決算第86期 半期報告書
    2024/10/31
  • 株式剰余金の配当に関するお知らせ
    2024/10/17
  • 決算業績予想のお知らせ
    2024/10/17
  • 決算2024年度 第2四半期 決算説明会資料
    2024/10/17
  • 決算2024年度 第2四半期 決算短信
    2024/10/17
  • DISCO Story
  • 事業について
  • 配当金・株主還元
  • IRミーティングリクエスト

  • 経営情報
    • 投資家の皆様へ
    • ディスコ株保有を検討される皆様へ
    • 社長メッセージ
    • 企業理念
    • DISCO Story
    • 事業について
    • 配当金・株主還元方針
    • 事業等のリスク
    • コーポレートガバナンス
    • 代表執行役評価委員会
    • ディスクロージャー(情報開示)の基本方針
    • SDGs / ESG / CSR

  • IR資料室
    • 速報開示
    • 決算短信・四半期開示
    • 有価証券報告書等
    • 説明会資料
    • 事業のご報告
    • Corporate Report
    • 全ファイル選択
      全ファイルクリア
    • ダウンロード(ZIP)

  • 財務ハイライト
    • 売上高・利益
    • 総資産・純資産/自己資本比率
    • キャッシュ・フロー
    • 1株当たり指標
    • 連結従業員数

  • 株式について
    • 株式情報
    • 株式に関するお手続き
    • 株主総会関連情報
    • IRカレンダー
    • 電子公告
    • アナリスト向け情報
    • 議決権専任者向け情報
    • よくあるご質問
  • 免責事項
  • 用語解説
  • home
  • 株主・投資家情報

製品情報

ソリューション

サポート

研修サービス

ニュース

会社情報

製品情報

  • 精密加工装置
  • ダイシングソー
  • レーザソー
  • グラインダ
  • ポリッシャ
  • ウェーハマウンタ
  • ダイセパレータ
  • サーフェースプレーナ
  • ウォータージェットソー
  • 精密加工ツール
  • ダイシングブレード
  • グラインディングホイール
  • ドライポリッシングホイール
  • 安全にご使用いただくために
  • その他の製品
  • 周辺装置
  • 関連製品
  • 一般砥石
  • ドキュメント
  • カタログダウンロード
  • 取扱説明書ダウンロード
  • カーフチェックのコツ

ソリューション

  • ブレードダイシング
  • レーザダイシング
  • グラインディング
  • ポリッシング
  • DBG/SDBG
  • その他プロセス
  • 技術論文
  • DISCO Technical Review
  • 技術解説
  • ディスコエンジニアによる技術解説
  • ソリューションサポート
  • テストカットサポート
  • 有償加工サービス

サポート

  • アフターサービス
  • カスタマーサポート
  • 部品供給/部品リペア
  • 使用済み製品リサイクルサービス
  • トラブルシューティング
  • 精密加工装置のトラブル
  • 精密加工ツールのトラブル
  • 弊社のトラブル対応
  • ディスコ用語辞典
  • 精密加工ツール編
  • 各種情報提供
  • お客様の装置改善情報（CSMDC）
  • 有用な改善情報
  • SDS
  • 検査表検索
  • 証明書/ 判定書等
  • 生産終了装置情報
  • フロン排出抑制法対象製品
  • フロン排出抑制法対象製品

研修サービス

  • 研修について
  • コース構成とトレーニングマニュアル
  • 受講お申し込みの流れ
  • コース一覧
  • 受講料・時間
  • 研修設備・研修時の詳細
  • FAQとお問い合わせ
  • 研修お申し込み、お問い合わせ
  • 海外の研修センターについて
  • 韓国の研修センター
  • 台湾の研修センター
  • 中国の研修センター
  • その他サービス
  • eラーニング・動画配信サービス

ニュース

会社情報

  • 会社概要
  • 企業理念
  • 社史
  • 営業日カレンダー
  • イベントスケジュール
  • SDGs / ESG / CSR

拠点情報・アクセス

株主・投資家情報

採用情報

お問い合わせ

通報窓口

  • 個人情報保護方針
  • 利用規約
  • 弊社の社名利用について
  • 古物営業法に基づく表示
  • 弊社製品の使用に対する補償ポリシー
  • プロセス対応に関するポリシー
  • クラウドサービスの利用に関するポリシー
  • 弊社著作物のご利用について
  • 第三者による再生処理
  • 第三者によるレーザヘッドのリファービッシュ
  • ディスコってどんな会社？
© DISCO Corporation. All Rights Reserved.